Beschreibung von Prozessmodulen

Autor/innen

  • Michael Obst Technische Universität Dresden
  • Thomas Holm Helmut-Schmidt-Universität Hamburg
  • Leon Urbas Technische Universität Dresden
  • Alexander Fay Helmut-Schmidt-Universität Hamburg
  • Sven Kreft
  • Ulrich Hempen
  • Thomas Albers

DOI:

https://doi.org/10.17560/atp.v57i01-02.473

Schlagworte:

Dezentrale Intelligenz, Prozessmodul, Semantische Beschreibung, Plug-and-produce

Abstract

Mit dem Projekt Dima hat Wago Kontakttechnik zur Namur-Hauptsitzung 2014 einen Weg aufgezeigt, wie sich die in der NE 148 formulierten Anforderungen an die Integration von Prozessmodulen technisch umsetzen lassen. Basis des Lösungsansatzes ist die Beschreibung verschiedener Aspekte eines Moduls in einem proprietären Module Type Package (MTP). Die Kernelemente dieses MTP werden in diesem Beitrag offengelegt und zur Diskussion hinsichtlich der Verwendung in einer standardisierten Modulbeschreibung gestellt.

Literaturhinweise

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Veröffentlicht

20.12.2017

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