Bd. 66 Nr. 5 (2024): atp magazin

atp magazin 5/2024

MIt Spannung blickt die Prozessindustrie auf die ACHEMA 2024 in Frankfurt am Main, wo in diesem Jahr zwei Technologien besonders im Fokus stehen: Ethernet-APL und das Module Type Package (MTP) sind die ersten Dominosteine, die in der Branche hoffentlich die lang ersehnte Digitalisierungs-Kettenreaktion auslösen.

Denn in Zukunft werden dank modularer Anlagen auch kurzfristige Produktionsänderungen möglich, lange Umrüstzeiten gehören der Vergangenheit an. „Mit dem MTP wird heute schon produziert“, machen Dr. Jürgen Spitzer und Andreas Stutz (beide Siemens) im Interview dieser Ausgabe ab S. 16 deutlich. Und das nicht mehr nur in kleinen Pilotanwendungen im Technikum, sondern zunehmend auch auf dem „echten“ Shopfloor.
Die Feldebene steht auch beim Rollout von Ethernet-APL im Mittelpunkt, schließlich erfolgt in der Prozessindustrie immer noch ein Großteil der Kommunikation über analoge 4...20-mA-Signale. Mit dem Advanced Physical Layer (APL) bekommt der Shopfloor jetzt ein lange überfälliges Geschwindigkeits-Update.

Apropos Update: Nach dem großen Zuspruch im vergangenen Jahr hat das atp magazin gemeinsam mit den APL Task Forces von NAMUR und ZVEI pünktlich zur ACHEMA 2024 ein neues APL Market Survey aufgelegt. Ab S. 30 können Sie exklusiv lesen, welche Geräte heute schon APL-ready sind.

Das Interview-Highlight

„Mit dem MTP wird heute schon produziert“
Wer heute modular produzieren möchte, kommt in der Prozessindustrie nicht um das Module Type Package (MTP) herum. Dennoch wird vielerorts behauptet, der Rollout der Technologie würde bislang hinter den Erwartungen zurückbleiben. Warum das ein Trugschluss ist, wie die Zukunft der  Modularisierung aussieht und was das MTP und Ethernet-APL gemein haben, erklären die Siemens-Experten Dr. Jürgen Spitzer, Vice President Strategy and Technology & Innovation Process Automation, und Andreas Stutz, Projektleiter im Bereich Technology & Innovations for Process Industries, im  Interview.

Die peer-reviewten Hauptbeiträge

DEXPI für Anfänger
DEXPI steht für „Data Exchange in the Process Industry“. Das Austauschformat zeichnet sich durch eine Betrachtung des Lebenszyklus von Anlagen aus und integriert darin auch bestehende Standards im Engineering-Prozess. Welche Daten dort wie ausgetauscht werden sollen beschreibt der vorliegende Beitrag. Die Autoren zeigen auch die Verbindungen zu MTP und zur Verwaltungsschale auf.

Lastspitzenglättung in Arealnetzen mit Elektrofahrzeugen
Batterieelektrisch betriebene Fahrzeuge halten Einzug in Unternehmen. Seien es firmeneigene oder die Autos der Mitarbeitenden. Damit einher geht die Forderung nach einer adäquaten Ladeinfrastruktur. Dass dies nicht unbedingt zu erhöhten Energiekosten führen muss, zeigt der Beitrag anhand einer Studie auf einem Universitätscampus. Insbesondere mit bidirektionalem Laden können sogar bestehende Lastspitzen und damit Kosten verringert werden.

Energieeffizienterer Betrieb modularer Anlagen
Modulare Anlagen ermöglichen eine schnellere Reaktion auf Marktbedürfnisse durch die einfache Skalierung und den einfacheren Umbau der Anlagen. Das Module Type Package macht zunächst das Engineering von modularen Anlagen effizienter. In diesem Beitrag wird gezeigt, wie auch neue Anforderungen wie das Lastmanagement zur energetischen Effizienzsteigerung über das MTP integriert werden können.

CO2-eq-Emissionen – alle Scopes im Blick?
Automatisierung trägt seit jeher zur Effizienzsteigerung von Prozessen und damit auch zur Reduktion von Emissionen bei. Aber auch die Automatisierungskomponenten selbst verursachen Emissionen in Ihrer Herstellung und in ihrer Nutzung. Am Beispiel von verschiedenen Stellantrieben zeigt der Beitrag
auf, dass es vom Anwendungsfall abhängt, welche Technologie über die Lebenszeit die geringsten Emissionen verursacht.

Veröffentlicht: 03.06.2024