MTP-Realisierung an einer Multi-Vendor Anlage

Autor/innen

  • Benedikt Schmetz RWTH Aachen
  • Michael Winter RWTH Aachen
  • Torben Miny RWTH Aachen
  • Tobias Kleinert RWTH Aachen

DOI:

https://doi.org/10.17560/atp.v67i5.2779

Schlagworte:

Module Type Package, Multi-Vendor, Modularisierung

Abstract

In diesem Beitrag werden verschiedene Ansätze für die softwaretechnische Umsetzung vom Module Type Package (MTP) an realen Demonstratoren vorgestellt. Unterschiedliche Steuerungsanbieter verfolgen bzgl. MTP individuelle Ansätze. Die Heransgehensweisen ähneln einem Top‑Down oder Bottom‑Up Prinzip, um Greenfieldanlagen aufzubauen oder Brownfieldanlagen zu modularisieren. Modulherstellern behalten ihren Implementierungsfreiraum zur Erstellung der Process Equipment Assemlblies (PEA) und dank MTP wird eine standardisierten Integration in eine Process Orchestration Layer (POL) ermöglicht.

Veröffentlicht

21.08.2025

Ausgabe

Rubrik

Hauptbeitrag / Peer-Review

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